ESPECIFICACIONES TECNICAS

• • Procesador:

    • Compatible con procesadores AMD Ryzen™ de las series 7000, 8000 y 9000 en socket AM5.

    Memoria:

    • 2 ranuras DIMM para módulos de memoria DDR5, soportando configuración de doble canal hasta 8200+ MHz (OC).

    Chipset:

    • AMD B850.

    Almacenamiento:

    • 1 conector M.2 (PCIe Gen5x4) para SSDs NVMe de alta velocidad.
    • 1 conector M.2 (PCIe Gen4x4).
    • 4 puertos SATA3 (6.0 Gb/s).

    • 1 ranura PCIe 4.0 x16 (PCIE1).
    • 1 ranura PCIe 4.0 x1 (PCIE2).
    • 1 ranura PCIe 4.0 x16 (PCIE3).

    Conectividad:

    • 2 puertos USB 3.2 Gen1 Tipo-C (1 trasero, 1 delantero).
    • 5 puertos USB 3.2 Gen1 (3 traseros, 2 delanteros).
    • 6 puertos USB 2.0 (2 traseros, 4 delanteros).

    Audio:

    • Códec de audio Realtek ALC897 de 7.1 canales HD.
    • Tecnología de audio Nahimic.

    Red:

    • LAN Realtek 2.5G.

    Vídeo:

    • 1 puerto HDMI.
    • 1 puerto DisplayPort.

    Otros:

    • Botón BIOS Flashback para recuperación y actualización del BIOS.

Diseño VRM optimizado

6 Layer PCB design

El PCB de 6 capas suministra trazos de señal estable y formas de potencia prestando una mayor eficiencia energética a una menor temperatura, asegurando un sistema confiable y de larga duración sin comprometer el rendimiento.

Compatibilidad con DDR5 XMP y EXPO

Derivado del concepto de diseño “construido para ser estable y confiable”, ASRock no descuida ningún detalle. Esta placa base está fabricada con materiales de baja pérdida, y los entusiastas pueden disfrutar del aumento del rendimiento de overclocking de la memoria DDR5 activando los perfiles previamente testados. Asegúrese de que los módulos de memoria sean compatibles con Intel^® XMP/AMD EXPO™/ y que el overclocking se pueda hacer de manera asequible, satisfactoria y absolutamente sencilla.

* Existen ciertos riesgos relacionados con la sobreaceleración de la memoria y pueden afectar la estabilidad de su sistema. Tenga en cuenta que la sobreaceleración debe hacerse bajo su propio riesgo y gasto. La compatibilidad con el perfil EXPO/XMP puede variar según la configuración del sistema, los módulos de memoria y los modelos de placa base. Consulte Memory QVL para ver la lista completa de soporte.

Diseño de refrigeración inteligente

Disipador de calor de aluminio

Lo primero que llama la atención es el diseño optimizado del disipador de calor de aluminio. Los disipadores de calor son cruciales para una disipación de calor eficiente, especialmente durante cargas de trabajo pesadas como gaming o tareas de productividad. La placa base construida con disipadores de calor puede gestionar eficazmente el rendimiento térmico, garantizando así la estabilidad y durabilidad del sistema sin esfuerzo.

Además de la iluminación RGB incorporada, también cuenta con encabezados RGB integrados y un encabezado RGB direccionable que permite que la placa base se conecte a dispositivos LED compatibles, como tiras, ventiladores de CPU, enfriadores, chasis, etc. Los usuarios también pueden sincronizar dispositivos LED RGB a través de los accesorios certificados Polychrome RGB Sync para crear efectos de iluminación únicos.

*El cabezal LED RGB direccionable admite la tira de LED RGB direccionable WS2812B (5V/Data/GND), con una potencia máxima de 3A (5V), un máximo de 80 LEDs y una longitud de 2 metros.
*El cabezal LED RGB es compatible con la tira LED 5050 RGB estándar (12V/G/R/B), con una potencia máxima de 3A (12V) y una longitud de 2 metros.

SignalRGB

SignalRGB unifica tus dispositivos RGB, ofreciendo una personalización sin fisuras, efectos reactivos a los juegos, automatización de macros y supervisión del sistema. La asociación oficial dota a las placas base ASRock de un control avanzado de la iluminación, mejora la compatibilidad con una amplia gama de dispositivos RGB y proporciona una mayor flexibilidad de personalización.